應(yīng)屆生的實(shí)習(xí)報(bào)告
時(shí)光飛逝,不知不覺已經(jīng)在帝晶公司實(shí)習(xí)一個(gè)月之久了,我到帝晶實(shí)業(yè)有限公司開始了我的品質(zhì)技術(shù)員的實(shí)習(xí),這是第一次正式與社會接軌踏上工作崗位,開始了與以往完全不一樣的生活。每天在規(guī)定的時(shí)間上下班,上班的時(shí)候要認(rèn)真完成自己的任務(wù),不能草率敷衍了事。
從學(xué)校到社會的大環(huán)境的轉(zhuǎn)變,身邊接觸的人也完全換了角色,老師變成老板,同學(xué)變成同事,相處之道完全不同。而在學(xué)校,有同學(xué)老師的關(guān)心和支持,每日只是上上課,很輕松。常言道:工作一兩年勝過十多年的讀書。一年的實(shí)習(xí)時(shí)間雖然不長,但是我從中學(xué)到了很多知識,關(guān)于做人,做事,做學(xué)問!霸诖髮W(xué)里學(xué)的不是知識,而是一種叫做自學(xué)的能力”。參加工作后才能深刻體會這句話的含義。
1、通過這次實(shí)習(xí)我了解了液晶顯示模組的制造和工藝過程。熟悉了制造液晶顯示模組的主要主要結(jié)構(gòu)和材料。
大致了解了各種材料的成形方法。熟悉了制造液晶顯示模組的主要機(jī)器及一些參數(shù)的設(shè)定。瀏覽了大多機(jī)器的作業(yè)指導(dǎo)書。也親自在機(jī)器上跟老員工操作過。
2、在熟悉制造流程后我們接著學(xué)習(xí)了怎么判斷產(chǎn)品的不良現(xiàn)象。如果發(fā)現(xiàn)不良現(xiàn)象怎么樣去找不良現(xiàn)象的原因以及怎么樣處理不良現(xiàn)象。
3、學(xué)習(xí)了最常用的統(tǒng)計(jì)管理方法QC七大法。以及每種手法適合的情況有哪些。
4、了解了PDCA循環(huán)作為全面質(zhì)量管理體系運(yùn)轉(zhuǎn)。
5、了解了LCM模組的的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。
6、了解信賴性試驗(yàn)?zāi)康暮头N類,信賴性試驗(yàn)流程,信賴性體系及作業(yè)方法。
7、學(xué)習(xí)了解了不良品的發(fā)生現(xiàn)象
8、大致掌握了分析不良的一些方法。
9、大致了解了異常發(fā)生后處理的方法。
10、學(xué)習(xí)了ISO9000質(zhì)量管理體系。
11、學(xué)習(xí)了ISO14000壞境管理體系。
12、整個(gè)液晶顯示模組的生產(chǎn)流程。
。1)切割(我們公司一般是從外國或者臺灣購買玻璃大片,我們只需要將大塊的玻璃切成小塊玻璃就行了,LCD玻璃包含CF上玻璃和TFT下玻璃,TFT玻璃要比CF玻璃略長一些)。
。2)裂片(大塊玻璃的正面沿著一條條橫線豎線各切割一次后,一塊塊的小玻璃就能裂開了)。
(3)裝盤(把LCD裝入一個(gè)個(gè)吸塑盤中等待LCD的測試)。
。4)LCD測試(LCD的測試目的主要是測試玻璃的來料狀況,確保不良的玻璃不流入下制程,玻璃切割的時(shí)候如果切割參數(shù)不對,有可能產(chǎn)生很多玻璃碎屑會導(dǎo)致玻璃不良的,而且由于玻璃碎屑很難清洗掉的,會給公司帶來很嚴(yán)重的損失,所以設(shè)置合理的參數(shù)是至關(guān)重要的,LCD測試一般是六個(gè)畫面)。
。5)清洗(將測完的LCD片放入事先調(diào)好的清洗架上去,放入藥水的清洗機(jī)器中清洗,用藥水清洗一遍后再放入清水再清洗一遍)。
。6)烘烤(清洗完的片再放入烘烤箱中烘烤,一般是烘烤7分鐘,溫度大約在70度左右)。
。7)急冷(將烘烤完的片放入急冷箱中急冷,時(shí)間大約在5分鐘,急冷的目的是讓LCD的中的液晶朝一個(gè)固定方向)。
。8)轉(zhuǎn)盤(把急冷后的產(chǎn)品放至貨架,以待貼片)。
。9)偏光片切割(我們從供應(yīng)商那邊拿過來的大塊偏光片進(jìn)行切割)。
。10)貼片(用機(jī)器將偏光片壓到玻璃的表面)。
。11)消泡 (將偏光片與玻璃之間的氣泡去掉)。
。12)清洗ITO端子(因?yàn)镮TO部位要壓IC與FPC,所以要清洗干凈以防止有異物)。
。13)加熱(在清洗電極之后,就放到一個(gè)50度左右的熱板上,目的使酒精迅速揮發(fā))。
。14)貼ACF(ACF是異方向性導(dǎo)電膜,它是可以導(dǎo)電的,因?yàn)槔锩嬗薪饘倭W,ACF連接玻璃與IC起導(dǎo)通的作用,ACF需要冷藏,在冷藏的條件下一般能保存六個(gè)月)。
。15)IC預(yù)壓(找準(zhǔn)IC的管腳與玻璃的管腳)。
。16)IC本壓。
。17)FOG的過程了,F(xiàn)OG的過程跟COG的過程大致是一樣的。只是IC分預(yù)壓跟本壓,但是FOG只有本壓。
。18)打白膠。
。19)打黑膠。
。20)組裝背光。
。21)將背光與FPC線路連接起來(焊接的方式)。
。22)有TP的產(chǎn)品,也需要將TP與FPC焊盤通過焊接的方式連接。
(23)外觀檢查。
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