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大學生工藝生產(chǎn)實習報告模板
一、 觀看電子產(chǎn)品制造技術(shù)錄像總結(jié) 通過觀看電子產(chǎn)品制造技術(shù)錄像，我初步了解了PCB板的制作工藝以及表貼焊技術(shù)工藝流程： PCB版制作基本步驟：用軟件化電路圖，打印菲林紙，曝光電路板，顯影，腐蝕，打孔，連接跳線。制版布局要求整體美觀均衡，疏密有序，走線合理，防止相互干擾，盡量減少過線孔，減少并行線條密度等。
表貼焊技術(shù)是目前最常用的焊接技術(shù)，其基本步驟：解凍、攪拌焊錫膏，焊膏印制，貼片，再流焊機焊接。
通過觀看此次錄像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表貼焊技術(shù)工藝流程，為以后的實踐操作打下了基礎(chǔ)。
二、 無線電四廠實習體會
通過參觀無線電四廠我了解了該廠的歷史和該廠從衰落重新振作走向輝煌的曲折發(fā)展歷程，了解了該廠的主要產(chǎn)品：直接數(shù)字合成(DDS)信號源;頻標比對自動測試系統(tǒng);銣原子頻率標準和晶體頻率標準;數(shù)字式頻率特性測試儀;數(shù)字式毫伏表;交直流穩(wěn)定電源;通用智能計數(shù)器、頻率計數(shù)器、邏輯分析儀等。通過參觀一條龍的流水線作業(yè)方式生產(chǎn)線,知道了產(chǎn)品的生產(chǎn)流程，有了整體中國、全局的觀念，初步了解了如何使企業(yè)各部門協(xié)調(diào)發(fā)展更加順暢。
三、 PCB制作工藝流程總結(jié)
PCB制作工藝流程：
1用軟件畫電路圖
2打印菲林紙
3曝光電路板
4顯影
5腐蝕
6打孔
7連接跳線
在符合產(chǎn)品電氣以及機械結(jié)構(gòu)要求的基礎(chǔ)上考慮整體美觀，在一個PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同時還要注意以下問題：
1.走線要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干擾。最好的走向是按直線，避免環(huán)形走線。
2.線條要盡量寬，盡量減少過線孔，減少并行的線條密度。
四、手工焊接實習總結(jié)
操作步驟：
1、準備焊接：準備焊錫絲和烙鐵。
2、加熱焊件：烙鐵接觸焊接點，使焊件均勻受熱。
3、熔化焊料：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點，焊料開始熔化并濕潤焊點。
4、移開焊錫：當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。
5、移開烙鐵：當焊錫完全濕潤焊點后移開烙鐵
操作要點：
1、 焊件表面處理：手工烙鐵焊接中遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。手工操作中常用機械刮磨和酒精、丙酮來擦洗等簡單易行的方法。
2、 預焊：將要錫焊的元件引線的焊接部位預先用焊錫濕潤，是不可缺少的操作。
3、 不要用過量的焊劑：合適的焊接劑應該是松香水僅能浸濕的將要形成的焊點，不要讓松香水透過印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊錫時不需要再涂焊劑。
4、 保持烙鐵頭清潔：烙鐵頭表面氧化的一層黑色雜質(zhì)形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。要隨時再烙鐵架上蹭去雜質(zhì)，或者用一塊濕布或使海綿隨時擦烙鐵頭。
5、 焊錫量要合適。
6、 焊件要固定。
7、 烙鐵撤離有講究：撤烙鐵頭時輕輕旋轉(zhuǎn)一下，可保持焊點適量的焊料。
操作體會：
1、掌握好加熱時間，在保證焊料濕潤焊件的前提下時間越短越好。
2、保持合適的溫度，保持熔鐵頭在合理的溫度范圍。一般經(jīng)驗是烙鐵頭溫度比焊料溫度高50攝氏度為宜。
3、用烙鐵頭對焊點施力是有害的。
完成內(nèi)容：
用手工焊的方法完成了元器件的焊接，導線的焊接，立方體結(jié)構(gòu)的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。
五、表貼焊接技術(shù)實習總結(jié)
1、解凍、攪拌焊錫膏：從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時恢復至室溫，然后進行攪拌。
2、焊膏印刷機印制：定位精確，采用合適模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。
3、貼片：鑷子拾取安放，手不能抖，元件輕放致電路板合適處。完成后檢查貼片數(shù)量及位置。
4、再流焊機焊接：根據(jù)錫膏產(chǎn)品要求設(shè)置合適溫度曲線。
5、檢查焊接質(zhì)量及修補。
注意事項：
1、SMC和SMD不能用手拿。
2、用鑷子夾持不可加到引線上。
3、IC1088標記方向。
4、貼片電容表面沒有標簽，要保證準確及時貼到指定位置。
出現(xiàn)的問題及解決方案：
1、錫珠：看跟進焊盤、元件引腳和錫膏是否氧化，調(diào)整模板開口與焊盤精確對位，精確調(diào)整Z軸壓力，調(diào)整預熱區(qū)活化區(qū)溫度上升速度，檢查模板開口及輪廓是否清晰，必要時需更換模板。
2、元件一端焊接在焊盤另一端則翹立(曼哈頓現(xiàn)象)：元件均勻和合理設(shè)計焊盤兩端尺寸對稱，調(diào)整印刷參數(shù)和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑，無材料采用無鉛的錫膏或含銀錫膏，增加印刷厚度。
3、不相連的焊點接連在一起：更換或增加新錫膏，降低刮刀壓力，調(diào)整模板精確對位，調(diào)整Z軸壓力，調(diào)整回流溫度曲線，根據(jù)實際情況對鏈速和爐溫度進行調(diào)整。
4、焊點錫少，焊錫量不足：增加模板厚度，增加印刷壓力，停機后再開機應檢查模板是否堵塞，選用可焊性較好之焊盤和元器件，增加回流時間。
5、假焊：加強對PCB和元器件的篩選，保證焊接性能良好，調(diào)整回流焊溫度曲線，改變刮刀壓力。
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